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2023年過去了。這一年，半導體行業可以說是幾家歡喜，幾十家愁的局面。潮水慢慢退去，就看誰裸泳了，灑家說幾個段子博各位看官老爺一笑。
01. 半導體的2023
關老師吹冷氣，凍得你流鼻涕。
關老師，對，就是那個數據達人，半導體綜研的關牮，這個牮念jian，同“賤”的發音，這麽多年了，還有人跟我說你認不認識關犁，犁你妹啊…………
關老師的數據從去年看到今年，無論什麽角度看，突出一個寒氣逼人，所以關老師在我的中國半導體第一大群“愛生活，愛芯片，賺大錢”裏群名叫“關凍住”，關老師寒氣凍住所有人的意思。
反正關老師一來，群友開始起哄，關凍柱來了，大家把衣服都穿上，小心被他寒氣凍傷。關老師不搭理，轉發一篇XX數據分析，然後加一段感慨産業慘淡現狀。
于是群友又高聲嚷道，關老師你又唱空，小心去喝茶，關老師睜大眼睛說，“你憑什麽汙人清白？”“什麽清白，前天我看到你在其他群被人怼了”，關老師漲紅了臉，額上情景條條綻出，爭辯道，“真實數據算什麽寒氣？數據的事，能叫寒氣嗎？”
接著便是難明白的話，什麽數據真實反映了實際情況…………行情不好，難怪我嗎？………進出口數據說明了一切……引得衆人都哄笑起來，群裏外充滿了歡樂的空氣。
段子歸段子，但是無論是看矽片出貨量，還是存儲的量價數據，還是設備的增長率，都非常慘淡。
當然從三季度開始，稍微好轉，最近ADI都發漲價通知了，雖然是一些老舊料號，但是信號是積極的。也就說，各位不用擔心，最差的情況已經過去了，後面會慢慢回暖。
從去年下半年開始到今年上半年是真的冷，沒辦法半導體行業就是一個強周期産業，有好年景也有壞年景。
基本上如果沒有額外事件的影響，半導體行業周期就是24-36個月的景氣周期，然後接著12-18個月的冷周期。這麽多年了，全球半導體行業增速變化規律基本都是這樣，然後每三年整體規模往上擡一擡，呈現階梯層上升。
記得灑家剛入行那會兒，2015年還算景氣周期，全球數據才3390億，2023年再TM慘淡也有5000多億規模，懂？這8年時間還不增長2000多億刀呢！
當然了，中國市場在以前有段時間還是逆周期的，比如2018年，全球市場增長數據是-15%，但是中國市場是正增長。對這就是如火如荼的國産替代1.0年代。那會兒是火熱的中國半導體投資大年，無論一級二級，遍地都是機會。隨便買，能虧算我輸。
不過隨著時間推移，到現在爲止，基本上中國區和全世界其他地區的增長率也基本趨同了，這樣的遍地撿錢的機會不再會有。
所以我提出一個國産替代2.0時代的概念。
國産替代2.0時代的考驗才剛剛開始。
從2.0時代開始，已經不是在僅僅滿足低端替代，而是真正啃硬骨頭的年代。也就是說，當年容易做的，好做的都已經做掉了，容易吃的肉，基本也被分光了，後面就是難啃的階段。
2.0時代，要解決真正卡脖子問題，以前那種低端的功率半導體，藍牙，MCU，電源管理，射頻芯片之類的，已經卷的不能再卷了，做的人實在太多，再投入已經毫無意義。三五微的鍾老師就說《2024，請不要再喊國産芯片替代了》，我認爲他就是看到這種毫無意義的低端內卷，有感而發。
一個MCU，全國上百家在幹，一個封裝用的清洗設備十多家新公司在幹，還幹個屁啊，這些東西早就解決了國産替代，還談個毛國産替代，替代個鬼啊。
未來的目標將要瞄准的是高端芯片，比如GPU/GPGPU ，CPU，高端的FPGA，以及高端的模擬芯片等，還有真正卡脖子的設備，材料，耗材，這些我認爲才有真正的機會和價值。
6月份的時候，日本出台了新的出口管制措施，23條新規裏有11+2，一共13種相關的高端金屬薄膜沈積類設備被限制出口，很顯然，這就是我們的短板，國産2.0時代應該要解決的是這種卡脖子的技術難題。不是大家都會做的6，8英寸設備，還有那些什麽清洗，CMP，再講這個國産替代根本行不通。
比如前幾天關老師整理了一下數據，發現一個挺離譜的情況，比如說EDA這個行業，一共也就幾十億美金的市場，但是居然找到了85家相關的公司，刨去國外的，僅國內就有50多家擠在這個賽道裏，于是關老師發出靈魂拷問：《我們遠不是EDA大國，但是EDA的公司已經多到數不清了》。
何止是EDA，包括前道ATE，設備，零部件之類基本差不多，我只想說如果關老師你去看一眼國內做功率半導體的，更嚇人！別說全國，浙江大大小小不知道有多少家號稱要做功率半導體的。
步日欣日總感歎的說出了真谛：行業不需要這麽多公司，但是地方政府和投資機構需要。
很顯然，池子就這麽大，養不了這麽多魚，能活的估計有十分之一就不錯了。
所以很多細分行業的公司，要麽被人整合並購，要麽融不到資金，一直入不敷出然後就消失。所以國産替代2.0時代行業格局會發生巨大的變化，同質化競爭的公司會逐漸消亡，有能力的公司會脫穎而出，估值太貴的項目會被唾棄。
現在投資機構都開始重視投早，投小，投便宜，投創新的一類項目。現在Pre-IPO輪項目之前各種原因估值擡太高，實在太貴，投進去往往就是虧錢，虧過一次就沒下一次了，所以也慢慢不吃香了。
因此國産2.0時代，也是開啓整合並購的時代。
就拿EDA來講，每家做的其實都只是EDA這個巨大行業裏很小很小的一個細分領域，單獨拿出來看，根本養不活公司的，所以要麽被人整合，要麽就是整合別人，當然你要整合別人得自己有足夠的實力。
這個時候還在談星辰大海，自己要單獨做大做強的老板都是扯淡，沒有整合意識，或者不甘心被人整合的項目千萬別看，長不大，活不久，毫無意義。
記住Cadence，Synospys，這些行業巨頭也是一步步整合走到現在，變成行業巨無霸的，中國要想和美國這些巨頭公司抗衡，你能指望這些小公司？中國要在高科技領域想和美國板板手腕，就必須有類似的大公司對抗。
大公司怎麽來？一方面是自己有一定實力，其次就是整合同行，取長補短，然後一個領域整出一兩家比較強的公司就差不多了。
所以這就是國産替代2.0時代的兩個問題。
第一，怎麽解決真正卡脖子的硬骨頭技術？第二，怎麽把小而散的行業整合出一兩家比較能打的大公司？
02. 2024年的機會
2024年，不管如何半導體行業還是會一直往前發展，新的需求不斷提出，就有新的技術和産品來落地，所以機會一直有，無法就是找准方向而已，這條適用一二級市場，我提出幾條我的看法。
算力+通信，應該會繼續延續2023年的強勢，算力不說了人人都知道的事，灑家對以後算力中心通信部分充滿信心。
比如存算一體，針對HBM的以及先進封裝的巨大機會。而存算分離則會帶動800G，1.6T光通信，光交換機，以及DPU和專用NAND+存儲服務器行業的機會。
特別是800G高速光通信時代，顯然這個階段會有兩個巨大的機會，一個是矽光技術，一個就是OCS光交換機。
400G以下用不到矽光技術不用管，但是從800G時代，原來的分立器件方案終究是走到了極限，因此更高集成度的矽光方案一定會浮出水面成爲未來行業技術方向。
矽光也不是一蹴而就，而是從光整合（PIC）， 矽整合（EIC）最終進化到真正的矽光（EPIC）。
先把光器件部分整合了，然後再把電部分整合，最終到同一塊矽片上把光的部分，和電的矽部分全部整合到一起同一塊SOI矽上。
2024年也許是矽光真正開創時代的一年。
從某種意義上來講，去年炒火熱的光模塊公司，其實和矽光時代沒啥關系，因爲人家就是來革你命的，不過懂太多不利于炒股，稀裏糊塗的就差不多了，灑家就是太懂了，錯失了很多機會……，唉，不提也罷。
而光交換那頭也是爲了服務器800G以上的需求，谷歌的OCS光交換已經點燃了行業的熱情。
現在交換機是光信號進入，然後轉化成電信號，然後處理後再轉化成光信號轉發輸出，僅僅光電轉換的次數多達7,8次，顯然每一次光電轉換，是在浪費巨大的資源和能耗，而且速度也有瓶頸，OCS光交換機，就是爲了解決這個問題，盡可能少的做光電轉化；
于是先對光信號進行預處理，最終實現只有1-2步的光電轉化，大大增強交換機的性能，爲未來的超大型計算機集群網絡優化拓撲結構和重構速度，這個需求是解決真正的行業痛點，所以灑家就特別看好。
其次，未來算力集群的會出現“池”化概念，提供算力的服務器只提供算力。
它上面只有算力單元GPU/GPGPU和CPU之類，以及和他們封裝到一起的HBM高帶寬內存，外圍的IO能移走的全移走，比如長期存放數據和信息的NAND盤，直接放到專用的存儲服務器上，然後這個時候再用800G，1.6T的高速光模塊，通過OCS光交換把他們再連起來，這樣算力單元服務器集群就變成一個一個“算力池”，外部服務器只發起需求，處理外再返回結果，把外存和算力徹底從物理上都分割開來。
每台外圍專用存儲服務器上和主算力服務器上，再配備專用DPU來分擔海量的數據交互通信任務，這就是未來存算分離的基本框架，有這麽一點像雲計算，終端用戶只提出需求和返回結果，算力根本不在本地，是共享的池子。
畫個不怎麽好看的草圖，讓各位看官更加直觀一點。
有點潦草，反正就這麽個意思。
顯然存儲服務器上的CPU負責的活和算力單元之前的CPU幹的活也不太一樣，得專門設計和開發，它負責管理所有的SSD存儲卡，以及和DPU怎麽更好的協同配合，不需要多強的算力，但是控制功能得豐富多彩。
聊完算力+光通信，再聊聊存儲芯片。
存儲芯片一直是半導體行業的CPI，堪比“豬肉指數”，畢竟這塊權重大，整個市場1400-1500億美金的市場空間，占了整個半導體1/3，量價漲跌影響實在太大了。
HBM不說了，英偉達追著給內存廠下訂單，當然AMD也不落後，沒有HBM都不敢說自己是高性能運算單元。
而和我們普通人關系更緊密的傳統內存DRAM和閃存NAND，我判斷，全年還是有1到2次的漲價。畢竟這個和你買到的新手機，新電腦什麽價格給你怎麽樣配置，是有直接關系的。
DRAM明年預判是需求緩慢回升，加上三星海力士都熱火朝天的搞HBM擴産，DRAM這頭依然走控量擡價的套路，人爲造成一定的短缺。由于現在DRAM毛利現在是正的，所以擡價預判還有一次，但是不超過2次，也漲不了太多，漲太高又會壓縮需求，得不償失。
NAND，可能漲價次數和空間彈性更大，畢竟NAND之前一直是虧錢的，2023年漲過一輪，把毛利漲成正的了，但是和DRAM對比，依然還偏低，所以漲價次數估計會有2次，但是不超過3次，再給你加個10-15%就差不多了，不可能太高，也不可能不漲，除非又發生“漲價三大套餐”，即日本地震，韓國著火，灣灣停電。
但是現在這招不好使了，都2024年了，國産存儲已經起來了好不好，你敢漲價就敢搶客戶。
國産存儲，只能說C家，Y家，您的賬戶到賬XXX億，有錢了，身子骨就硬，該升級的升級，該擴産的擴産。
美光這個老6被收拾後空出來的市場份額，還得讓自己人來填，總不見都便宜三星和海力士對吧。
而且Y家的技術水平，絕對是行業一流水准，別老說和三星，海力士，铠俠有差距，差距個鬼，多層NAND堆疊技術，Y家絕對行業翹楚，而且可靠性，壽命等，現在完全不亞于國外同行，誰再說Y家NAND顆粒不行的，老子真人PK，這群人懂個蛋。
DRAM可能稍微差一點，但是也是肉眼可見的進步，無非就是加以時日再打磨打磨，良率再提一提，工藝先進性再拔一拔。
記住無論DRAM還是NAND，內部結構比先進邏輯制程要簡單多了，DRAM無非就是一個電容+一個晶體管，NAND是一個鎖電容的材料+一個晶體管，結構並不是很複雜，技術的窗戶紙捅破就捅破了，不像先進邏輯工藝，內部結構太複雜，確實不好弄，還得多花時間來做方面技術的積累。
說不定，什麽時候IGZO型內存，也就是下一代內存技術方向之一，無電容型內存，先在C家量産都說不定！這領域，各家同一起跑線，也沒看出誰比誰更牛逼，讓我們拭目以待。
所以C家，Y家擴産是確定的事，這個不用多問。
既然要擴産，各位肯定要問，設備呢？
ASML今年的三季度開始中國區業績相當哇塞，已經說明了一切，而且有很多都是超過NXT 1980D的高端型號。懂的都懂，Peter來中國不是白來的，副主去荷蘭也不是白去的，荷蘭和中國還是有默契的。
今年能照顧中國市場的都照顧了，明年開始高端系列就真沒了，畢竟大洋那頭燈塔國的女部長已經發過火了，當衆痛罵Fxxk。
這個女人，某種意義上是真正的強硬，說得出，做得到，下手巨狠無比，得提防。
還有，有些短視頻和文章，別天天黑ASML，人家已經夠有情義了，天天擱那尬黑，一群腦子裏都是水的。一會兒說中國已經有光刻機了，所以ASML要多賣點是傾銷，一會兒又說ASML不賣中國光刻機是走狗，一群精分，應該全部送到磁暴步兵楊XX那邊電一下。
既然光刻機有了，最大問題已經解決，其余配套設備就看國産能不能頂上來，配套的高端刻蝕設備和薄膜沈積設備，還有高端的前道量測等等，都是0到1的機會，也是符合國産2.0時代啃下難啃的硬骨頭的主旨，就看哪家跑的快，哪家能憑本事拿這些訂單，同理先進邏輯，蛋糕就在眼前，有本事去分一塊。
半導體設備兩個大佬，只能說更看好北方那家，上海這家現在渾渾噩噩，不知道在幹嘛，死不了，但是更像走下坡路的公司，看不到一點希望。
對了，最後烏鴉嘴一下，警惕明年一季度，這些設備公司業績遠不如預期的地雷，該躲還得躲，別跟我說有訂單，預期好。身在緬A，難道沒聽說過一句，叫我預判你的預判的預判？不要自我麻痹，不要沈浸在自己的世界裏用看似完美的邏輯說服自己，你的對手盤不是這家公司，是全A的投機份子。
都是重倉股，踩踏見過沒有？隔壁電新板塊血淋漓的教訓。
總之，灑家看好的不一定真好，但是我看不好的，那是真的有問題，各位見過我幾時不准過？ 該跑就得跑，死道友不死貧道，各位牢記。
洋洋灑灑五千多字，讓我們迎接2024的美妙時光吧。---來源: 錦緞研究院-
