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英特爾啟示錄:敗給台積電,也敗給自己,更敗給時代

2023021415:19

「芯事重重」策劃是騰訊科技《新產研》欄目重點研究的方向之一,本期聚焦芯片晶圓大廠英特爾的式微、台積電走強背後的產業發展模式的更迭。

劃重點:

1、在芯片製造上,過去英特爾一直採用IDM模式,從設計、生產、封裝、到銷售全都自己操辦,打遍天下無敵手。

2、半導體行業是典型燒錢又耗技術的行業,技術和資金到達一個量級後,IDM模式反而成了前進的掣肘,10nm的失敗成為英特爾下坡路的關鍵節點。

3、台積電定位很明確:只做下游的製造,成功證明了半導體行業分工做得越細,在某個領域越拔尖,扎得更深,就能跑得越快。

4、如今英特爾寄希望於IDM2.0戰略復興,但最大的挑戰——客戶是誰?目前蘋果、英偉達、AMD們都不太可能。

「年年擠牙膏,終於擠不動了」、「英特爾這幾年真是弱」,看到英特爾史上最糟糕財報之後,很多人的感受是,英特爾時代要落幕了。

英特爾日前發布2022年四季度財報,財報顯示,英特爾營收同比大降超3成,淨虧損6.6億美元。財報發布後,投資者們果斷用腳投票,盤後英特爾股價暴跌9.7%。

而就在此前半個月,台積電發布2022年四季度財報,營收同比增長42.8%,淨利潤同比增長78%。

同樣都是在芯片行業大幅收縮、退燒的大環境下,為什麼台積電和英特爾,交出了截然不同的成績單?



01.英特爾向下,台積電向上

1、IDM模式締造英特爾時代

在很多80後、90後的印象中,藍色的「Intel Inside」標籤是一種科技的象徵。

在PC時代,英特爾毫無疑問是行業霸主,坐擁個人電腦和服務器的CPU市場。與此同時,市場上還有微軟這位強大的同盟軍在操作系統上為之保駕護航,使得英特爾引以為傲的x86處理器不可替代。(註:業內稱為微軟–英特爾體系,即WinTel)

在芯片製造上,過去英特爾一直以來採用IDM模式,即所有環節從設計、生產、封裝、到銷售全都自己一手操辦。

英特爾的商業模式是把芯片設計和製造牢牢捆綁在一起,設計部門不斷研發迭代,設計出更新、更快的CPU,製造部門則投資巨額資金,生產出一代又一代的新產品。

在WinTel時期,英特爾憑藉IDM模式可謂打遍天下無敵手,穩穩噹噹地坐着頭把交椅。

時至今日,儘管英特爾已經頹勢日顯,但IDM模式在行業里依舊占據較高權重。

根據Knometa Researc的數據,截止至2021年底,全球IC晶圓的總產能為2160萬片/月,其中三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠,前五大公司合計占比57%,達到1221萬片/月,這當中,除了台積電,三星(部分)、鎂光、SK海力士、鎧俠都是IDM模式。

對IDM模式,英特爾則仍然是戀戀不捨,在現任CEO基辛格的操盤下提出了IDM2.0戰略,成立代工服務事業部,爭奪台積電和三星的份額。

2、10nm成為分水嶺

摩爾定律成就了英特爾,也困死了英特爾。

英特爾創始人戈登·摩爾上世紀60年代提出了摩爾定律的概念,即集成電路上可以容納的晶體管數目大約每經過18個月,便會增加一倍。

過去的二十多年,英特爾處理器緊扣「摩爾定律」,從45nm、到32nm、再到22nm,一路都是水到渠成。

在14nm工藝節點之前,英特爾一直保持領先。不論是三星還是台積電,它們都跟隨着英特爾的步伐,但是到10nm,英特爾突然無法延續摩爾定律了,兩年一次升級的規律被按下暫停鍵。

英特爾最初的設想是在2017年實現10nm工藝,但此計劃破滅,10nm工藝一直難產。為了對全球用戶有個交代,英特爾就只能在14nm的字符後面標記字符「+」,也就是在14nm基礎之上優化,最多的時候用上了3個加號——14nm+++。

有一段時間,14nm+++成為網友調侃英特爾最多的一個梗,「祖傳的14納米還能再戰幾年」、「英特爾14nm終極版不應該叫做14nm+++,要學下蘋果手機的命名,叫14nm Pro Plus Max……」

自家的工廠造不出設計部門的芯片,IDM模式受到前所未有的考驗。對英特爾而言,製造環節受限,反過來又會進一步侵蝕英特爾的設計能力,形成蝴蝶效應。10nm工藝之敗,也導致7nm芯片的進度大幅度落後。

2019年,時任英特爾CEO的鮑勃·斯旺這樣回應10nm的困局,「英特爾對自己超過行業標準的能力過於自信,限制了自己的思維,措施了技術轉型的機會,現在承受了後果。」

鮑勃·斯旺口中的後果,就是被競爭對手們趕超,並拉開差距。

2020年7月,英特爾宣布其採用7nm工藝的CPU將推遲半年發布,此舉再次震驚行業。時年台積電和三星都已經在接5nm芯片的訂單了。

圖1:英特爾芯片升級過程 來源:英特爾,中信證券

另一方面,長期在英特爾陰影側生存的「千年老二」AMD成功逆襲,開始與英特爾硬碰硬競爭。

2018年,AMD全面轉向台積電,並發布了由台積電獨家代工的面向計算市場的7nm顯卡Radeon Instinct MI60/MI50,性能超過同級別的英特爾產品。

最近幾年,AMD的銷量大幅提升,市占率也逐年提高,不斷蠶食英特爾的地盤,而英特爾的衰退則是肉眼可見的。

繼2022年二季報首次虧損之後,英特爾四季度淨虧損6.6億美元,毛利率也從2014年的超過60%掉到40%左右。最直觀地對比,台積電的毛利率自2020年以來始終保持在50%以上,2022年四季度更是達到了驚人的62%。

過去幾年,AMD和英特爾的市值多次出現交叉,不久之前的1月31日,伴隨着英特爾的財報暴雷,AMD再次實現了市值對英特爾的反超。

3、台積電後來者居上

在台積電創辦的二十餘年裡,一度是以英特爾」小弟「的角色存在。

與英特爾的IDM模式不同,台積電的商業定位從一開始就很明確:只做下游的製造,不和客戶在芯片設計上競爭。

但是在英特爾「統治」下,台積電的起家並不容易。2014年「斯坦福工程英雄」講座活動上,張忠謀這樣回憶台積電的創業生涯,「單一的代工模式這種創新,在早期類似一種『先有解決方案,再尋找需求』的概念,我們提供的是代工平台,但在當時沒有人需要這樣的平台,因為當初幾乎少有無廠半導體公司,現有的無廠半導體公司也不需要台積電,而是更願意去找日立、東芝、英特爾,這種現象直到90年代開始才有所改變,我們的存在,也大大加速了無廠半導體公司的誕生。」

台積電的發展過程中,不得不提到蘋果公司。

從2014年開始,自研芯片的蘋果開始將芯片代工訂單交給台積電。收穫蘋果這個大客戶後,台積電不但獲得了技術快速進步的機會,還收穫了今後十年的業務增長。

更重要的是,與英特爾分手後,蘋果的業務仍然推進順利,這給其它廠商一個很好的示範效果——我們不必非要在英特爾那裡「買」芯片,可以試着找台積電代工。畢竟台積電的交付周期更短,成本更低,於是,台積電的訂單紛至沓來,高通、英偉達、AMD等幾乎所有芯片設計巨頭都已和台積電合作。

公開數據顯示,2014年台積電全年實現1482億元人民幣的營收,這個數字到2022年,達到了5025億人民幣。

至此,台積電開始有了和英特爾分庭抗禮的實力。如今,台積電已經成為全球最大晶圓代工企業,占據晶圓代工半壁江山。

在工藝節點上面,台積電已經宣布量產3nm工藝,足足領先英特爾一個身位。得益於高端製程芯片銷量快速增長,其營收和淨利潤屢屢創下新高。

作為後來者,台積電順利改寫了世界芯片製造的權力格局。另一邊,當年芯片霸主卻成了追趕者。

圖2:晶圓代工市場格局 資料來源:Counterpoint

02半導體行業的更迭路徑

過去幾年,大家總是調侃英特爾是一家牙膏廠,每次提升的那點可憐性能總是被軟件用光了。但是可能很多人並不知道,英特爾其實也是無可奈何,不是他實力不夠,而是芯片設計和製造的難度遠比想象中的高。

更重要的,對英特爾來說,IDM模式註定是一條越走越窄的路。

1、「雙高」現象壓倒英特爾

眾所周知,半導體行業是典型燒錢又耗技術的行業,可以理解為「雙高」現象,這個趨勢目前已經越來越明顯,也是壓倒英特爾的關鍵因素。

先看技術維度,半導體技術進步主要遵循摩爾定律,即芯片上集成的晶體管數量平均每隔18個月就會翻一番,性能也提升1倍。在這種發展速度下,電路結構越來越複雜,加工工藝的要求也越來越高。

所以到最後行業呈現的割裂現象就是越到高端製程,行業玩家越來越少。在10nm工藝節點,已經只剩下台積電、三星、英特爾。

可以說,芯片製造行業註定是一條英雄寂寞的道路。


圖:隨着製程工藝提高,行業玩家逐漸減少 資料來源:英特爾,中信證券

再看資金壁壘,隨着工藝節點提高,新一代生產線所需的投資額成倍甚至數十倍地增加。舉例來說,2020年台積電宣布在美國投建的5nm工廠投資額約合120億美元,未來3nm產線的投資額預計將達到驚人的200億美元。

圖:不同製程下每5萬片晶圓產能的設備投資(億美元)資料來源:天風證券

為了更進一步理解半導體的資金壁壘,我們看下台積電的歷年資本開支。2021年,台積電的資本支出再創新高,達到300億美元,其中研發支出約為45億美元。

一言以蔽之,芯片製造是一項需要大量資金維持的高難度技術動作。

圖:台積電歷年資本開支 資料來源:中原證券

2、分工模式成就台積電

回到英特爾身上,了解半導體「雙高」現象,其實也就不難理解英特爾為什麼會出現擠牙膏現象。誠然,英特爾這個巨無霸企業有大量的資金和技術人員,但是做芯片一條龍服務既要投入製造又要投入設計,還要做封測。

相比之下,台積電只用集中精力在製造環節,兩者最終的表現可想而知。

專注製造環節的台積電,正是將代工技術做到極致,每年投入超百億美元死磕製造環節,最終實現了製程工藝的全面領先,改變了行業規則。

專業分工這套邏輯在AMD身上也得到驗證,在分拆掉格羅方德業務之後,定位變成了無廠半導體設計公司,將代工業務轉交台積電,成功扭轉下滑頹勢。

MercuryResearch的最新調研數據表明,AMD在包括桌面處理器,移動處理器和服務器處理器的x86處理器整體市場當中,份額達到31.3%,而在2020年第一季度,AMD的份額還只有14.8%。

雖然英特爾沿用的IDM模式可以將所有核心環節掌握在自己的手中,但是當技術和資金到達一個量級後,即面臨「雙高」現象挑戰時,反而成了技術進步的最大掣肘。類似地,在芯片設計環節,英特爾面臨的高通、英偉達等頂尖對手,勝算同樣不高。

實際上,半導體領域與工業領域的發展規律恰恰相反。大部分工業領域強調垂直一體化,比如光伏、動力電池行業。行業龍頭先單點突破,某一個領域做大做強,再延伸補強其他產業鏈環節,最後打造產業鏈一體化,實現降本增效。

然而半導體行業已經形成術業有專攻的典型規則,分工做得越細,在某個領域越拔尖,扎得更深,就能跑得越快,行業地位自然更穩固。

其次,半導體行業的分工合作是更優的風險分擔機制。台積電的高額資本開支由高通、英偉達、AMD等芯片設計公司共同分攤,而英特爾只能內部消化。

第三,代工模式的技術進步是最快的。台積電的客戶是全球頂級芯片設計公司,可以更快更多地積累一流芯片製造能力。這也是為什麼台積電可以在成本和技術上面降維打擊其它晶圓廠,而IDM模式裡面每個環節里只要有一個落後了,出現重大障礙,整個產品的進度都會受到拖累。

正所謂皮之不存,毛將焉附,沒有製造能力,再高端的技術只是設計圖紙。

不難發現,以台積電為代表的晶圓代工模式,可以更好地突破技術和資金壁壘。走IDM路線的英特爾比不上單押製造環節的台積電,有其必然性,並不是前者的研發能力不強,而是很難做到齊頭並進、孤獨一擲地投入,最後輸出的是擠牙膏式技術創新。

未來分工合作這個模式,大概率會演化成為行業新路徑,每個環節由單獨的公司負責,然後幾家公司攜手製造出最優的芯片。

去英特爾大包大攬的時代正在成為歷史。

3、英特爾進入衰退的長夜?

如今的英特爾,與昔日的輝煌相比,早已是另一番景象。在營收、淨利潤雙雙大幅下滑的頹勢之下,資本選擇奪路而逃。在過去12個月中,英特爾的股票已經下跌了近40%。

英特爾的成功很大程度上得益於對於個人電腦的把握,並在摩爾時代,引導行業往自己有利的方向發展。而在後摩爾時代,業務眾多的英特爾已經跟不上技術進步的速度。在新的遊戲規則里,台積電們顯然搶到了和英特爾競爭的制高點。

實際上,早在2017年左右,英特爾跑不贏摩爾定律的隱患已經顯現,只是財務的惡化滯後於業務已陷入泥潭這個事實,進而未在當年財報上面體現。從資本市場中可以看到,過去幾年英特爾的股價已停滯不前,華爾街精英們對英特爾的信心已經不足,他們開始擔心這顆奔騰的「芯」還能跳動多久。

圖:英特爾股價圖 資料來源:谷歌

如果拿當年的老對手對比,英特爾的衰落就更明顯。英特爾的命運風雨飄搖,而「輕裝上陣」的AMD蒸蒸日上。比如在服務器芯片領域,英特爾曾一度控制99%的市場份額。現在已經被AMD奪走了接近15%的市場份額。根據摩根大通的分析師預計,未來AMD的市場份額將繼續增至30%以上。

值得注意的是,根據財報數據,英特爾2022年第四季度的庫存金額達到了132億美元,可謂內憂外患。

難道英特爾甘願坐以待斃嗎,對自己的危機毫無察覺?實際上,即便時光可以倒流,英特爾能更早意識到IDM模式的命門,仍然無法避免今日之被動,因為它內部的問題沒法解決。

歸因下來,英特爾家大業大,體系臃腫,加上涉及的產品類型非常廣,很難一刀切換掉IDM模式,即船大掉頭難。在2018年上任的CEO鮑勃·斯旺曾經主導英特爾走AMD的路線,也就是把製造部門獨立出去,但最終他沒能調整這艘巨輪的行駛軌跡。


圖:IDM2.0戰略圖解 資料來源:英特爾

3年之後,新CEO基辛格上台後,希望扭轉局勢,制訂了IDM 2.0戰略。簡單概括為三部分:主要產品依舊發揮IDM模式餘熱,自己設計、自己製造;部分產品採用無廠半導體公司模式(Fabless),由外部代工廠代工;自身的代工廠,開放一部分產能給第三方無廠半導體公司。

為落實IDM2.0計劃,英特爾繼續大開大合的動作。2021年3月,英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座工廠;一年後,英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州新建兩座工廠。

不過,這條路並非坦途大道,英特爾最大的挑戰是要解決客戶來源——什麼樣的客戶願意將芯片圖紙交給英特爾,英特爾又能為客戶提供什麼樣的工藝?與台積電還在合同蜜月期的蘋果、AMD、英偉達們,目前看起來都不太可能。

用數據說話,2022年第四季度,英特爾代工服務收入僅為3.2億美元,算下來還不到台積電兩天的收入。

更嚴重的危機已經襲來,按照英特爾第一季度財報指引,其盈利能力還將進一步惡化,預期2023年一季度營收在105至115億美元區間,毛利率降到39%,每股虧損0.8美元。(註:當前半導體行業景氣度向下,台積電也難以獨善其身,雖然現在的財報很亮眼,下半年同樣會有壓力)

截止目前,昔日「小弟」台積電的市值已達到4900億美元,而半導體行業締造者英特爾卻僅剩下1200億美元,前者是後者的三倍有餘。具有象徵意味的是,去年三季度以來巴菲特老爺子大舉買入台積電,現已成為台積電第五大股東。

不可否認,過去很長時間英特爾不斷地為全世界提供越來越好的處理器,直接推動了個人電腦的普及,但英特爾已經不是當年那個叱咤風雲的公司了。

時代的車輪滾滾向前,不論當初多麼輝煌,拋棄你的時候可能連個招呼也沒有。擁戴新王的山呼海嘯之聲,已然湮沒了舊王漸行漸弱的扼腕之嘆。-(文:知勇/錦緞研究院)