當地時間10月10日，AMD召開Advancing AI 2024大會，在會上，AMD發布了全新一代 Ryzen CPU、Instinct AI 計算卡、EPYC AI 芯片等一系列産品，交出了在AI時代的又一份答卷。
AMD CEO蘇姿豐表示：“我們相信高性能計算是現代世界的基本組成部分，我們在使用技術解決世界上最重要的挑戰，無論是雲、醫療保健、工業、汽車、PC還是遊戲。”
在AMD多個系列新品發布的背景下，讓我們對未來的芯片市場競爭更加有興趣，那麽，AMD距離英偉達還有多遠的距離呢?他們在AI時代又有怎樣的願景呢?
新品頻發，AMD布局全平台
在今年6月，AMD正式帶來了銳龍AI 300系列處理器，除了采用全新的命名之外，首次引入Zen 5 CPU架構、RDNA 3.5 GPU架構和XDNA 2 NPU架構，並搭載于筆記本新品上，其卓越性能和出色能效表現令人印象深刻。
而在10日的大會上，AMD再次推出了面向商用産品的銳龍AI PRO 300系列處理器，包含一款銳龍7和兩款銳龍9新品，總計3個型號。3款處理器均搭載Ryzen AI技術，包括AMD Zen 5 CPU架構、RDNA 3.5架構的GPU，以及XDNA 2架構的 NPU。同時，新一代AMD PRO技術的加持，讓它們的性能表現、AI算力以及安全性均得到顯著升級。
從規格上來看，銳龍AI PRO 300系列處理器相比上代銳龍PRO 8040 系列處理器除了上面提到的架構升級外，還提升了以下幾點，如CPU核心由8核提升到最高12核，GPU計算單元由12CUs提升到16CUs，NPU算力由16TOPs 提升到50-55TOPs，高速緩存數量由24MB提升到36MB。
與英特爾Core Ultra 7 165U相比，最高版本的Ryzen AI 9 HX PRO 375可提供高達40% 的性能提升和高達14%的生産力提升。與往常一樣，HX版本的TDP高達55W，面向高性能筆記本電腦，而常規處理器的TDP可以固定爲低至15W。
與上代AMD Ryzen Pro 7040系列處理器相比，Ryzen AI Pro 300不僅具有顯著更高的通用和圖形性能，而且還支持微軟的Copilot+功能，其將在11月的下一次Windows更新中推出。
在此次發布會上，AMD現場展示了與微軟合作的AI PC産品的“Recall”功能，可以通過輸入“尋找朋友與花朵的合照”“XX産品的價格是多少?”“去除XX照片的陰影”等提示詞，迅速在PC中完成相應的操作。
科技旋渦認爲，將這樣一款AI PC處理器帶到企業級市場，AMD補全了在企業端AI市場的最後一塊拼圖。對于AMD來講，這也讓他們擴展出更大的市場，同時也是他們在AI時代又一次嘗試。
數據中心芯片超越英特爾
在服務器端，Zen架構已經讓AMD的市場份額從2017年的零上升到2024年第二季度的34%。
按照第三方市調機構的統計，第一代Naples EPYC 7001系列誕生之時，也就是2017年的時候，AMD在服務器市場上的份額幾乎爲零。
加上第二代Rome EPYC 7002系列的連續積累，2020年時AMD已經收獲了8%的市場，初步站穩了腳跟。
之後，隨著第三代Milan EPYC 7003系列的到來，AMD迎來爆發階段，市場份額在2022年達到了驚人的27%。
第四代EPYC更是達到了新的高度，市場份額也穩步增加，截至2024年上半年已經占到34%，也就拿下了三分之一的天下，並且已經有了超過350個OEM平台、950個雲實例。
在會上，AMD揭開了其全新Zen 5架構服務器CPU系列的詳細細節。第五代EPYC Turin 處理器CPU適用于企業、AI和雲服務用例。
AMD已將其具有全功能Zen 5內核的標准擴展優化模型和具有密集Zen 5c內核的擴展優化模型統一爲一個堆棧，該堆棧以EPYC 9005 Turin爲名，與英特爾的競爭對手Xeon處理器相比，性能表現令人印象深刻。
AMD表示，192核EPYC 9965比英特爾競爭對手的旗艦産品Platinum 8952+快2.7倍，速度提升顯著。在具體應用方向上，還包括視頻轉碼速度提高4倍、HPC應用程序性能提高3.9倍、虛擬化環境中每核性能提高1.6倍。AMD 還宣布推出其新的高頻5GHz EPYC 9575F，據稱在用于加速AI GPU 工作負載時，它比Zen 4 EPYC型號要快28%。
另外，I/O平台連接方面，PCIe 5.0通道最多還是160條，新增了PCIe連接加密功能，並且從CXL 1.1+升級到CXL 2.0。
安全性方面，新增可信賴I/O(Trusted I/O)，以及美國國家標准與技術研究院(NIST)制定的美國聯邦密碼模塊安全標准FIPS 140-3。
科技旋渦看到，AMD EPYC芯片從第一代開始就被人們視爲他們重新崛起的標志，目前發展到第五代，從性能、銷量等數據來看，AMD沒有辜負人們對于他的期待，而且，在市場占有率方面，他們也在無限逼近英特爾，也許超越只是時間問題了。
AI芯片能力接近英偉達
作爲最受市場關注的産品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。
所以，MI325X更多可以被視爲一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生産，並將在明年一季度通過合作的服務器生産商供貨。
在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型創建內容或進行推理的用例中更具有競爭力，而不是通過處理海量數據訓練模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高帶寬內存，使其能夠比一些英偉達芯片表現更好。
橫向比較，英偉達給最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e內存，也就是兩顆B100各連接4個24GB內存芯片，不過內存帶寬倒是能達到8TB/秒。
AMD掌門蘇姿豐在發布會上強調：“你們能看到的是，MI325在運行Llama 3.1時，能提供比英偉達H200高出多達40%的性能。”
數據中心人工智能加速器的市場將在2028年增長至5000億美元，而這個數字在2023年時爲450億美元。在此前的表態中，她曾預期這個市場能夠在2027年達到4000億美元。
目前在AI芯片市場，英偉達仍然保持領先優勢，AMD與英特爾都在試圖追趕。按照2022、2023連續兩年的數據統計，英偉達在數據中心GPU市場占據了90%以上的份額，幾乎壟斷了這一市場。
今年年初，英偉達又發布了其最強性能産品B200，運算速度比上一代H200芯片提升將近30倍，按計劃將在今年第四季度量産上市，屆時又將與競爭對手拉開差距。
而AMD則在與英偉達的競爭中長期將自身看作“市場多一種的選擇”。
面對與英偉達的競爭，蘇姿豐接受采訪時曾經表示，AI芯片市場足夠大，容得下多家企業，“AMD不是必須打敗英偉達才能成功”。
AMD在會上還強調了與甲骨文、谷歌、微軟、Meta等廠商的合作關系。蘇姿豐表示，微軟、OpenAI、Meta、cohere等多個廠商的生成式AI平台已使用MI300系列驅動。Meta則透露，公司已經部署超過150萬個EPYC CPU。更多的客戶已經讓AMD在AI時代有了更強硬的依靠，同時也讓他們有更多資本開拓新的市場。
AMD在發布會上展示了其在技術創新和市場戰略上的堅定決心。隨著新産品的推出和市場環境的變化，AMD能否繼續保持這一發展勢頭，成爲更加強大的挑戰者，甚至在未來超越英偉達和英特爾，或許AMD的野心還不止于此，他們或許也想成爲那家“偉大”的公司。--- (文 : 科技旋渦/來源 : 钛媒體)
