全球最牛芯片「妖股」誕生。
截至5月24日收盤，韓美半導體公司（Hanmi Semiconductor）股價升至147700韓元，年內累計漲幅已高達138%，相較於2022年年底，股價累計漲幅接近1200%。如此兇猛的漲幅，甚至碾壓了全球芯片龍頭英偉達的股價表現。
該公司股價狂飆的主要原因是，韓美半導體公司的核心產品TC Bonder踩中了全球AI浪潮，受到了資金爆炒。另外，該公司有望在今年6月的審查中被納入韓國藍籌股指數Kospi 200指數，這也引發了市場資金的進一步押註。
值得註意的是，在暴漲1200%後，嗅覺敏銳的外國投資者似乎已經開始拋售韓美半導體公司股票。最新的數據顯示，截至本周三，外資在韓美半導體中的持股比例已從2月中旬的16.5%降至13.2%。其中，非常高的估值或許是外資擔憂的風險點之一，目前韓美半導體是亞太地區芯片相關行業中「最昂貴的股票」。
暴漲1200%
全球最牛芯片股，一路狂飆。截至5月24日收盤，韓美半導體公司（Hanmi Semiconductor）股價升至147700韓元，年內累計漲幅已高達138%，相較於2022年年底，股價累計漲幅接近1200%。
如此兇猛的漲幅，甚至碾壓了全球芯片龍頭英偉達的股價表現。2022年年底至今，英偉達股價的累計漲幅為610%。
韓美半導體漲幅碾壓英偉達、SK海力士
韓美半導體公司不僅成為MSCI亞太指數中表現最好的個股，也是亞太地區芯片行業中最被高估的股票之一，可見資金對其的追捧程度。
該公司股價狂飆的主要原因是，韓美半導體公司的核心產品TC Bonder踩中了全球AI浪潮，受到了資金爆炒。
據資料介紹，韓美半導體公司是AI芯片上遊內存製造商，為全球最大的晶圓清洗、幹燥和分選設備公司。其核心產品TC Bonder主要供貨SK海力士，被用於生產HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存），最終產品發貨到下遊製造商英偉達等巨頭。
AI硬件核心是算力和存力，HBM高帶寬、低功耗等優勢顯著，是算力性能發揮的關鍵。因此，HBM是專為高性能AI運算而設計的專用下一代存儲器半導體。而生產HBM需要采用Dual TC Bonder，通過熱壓縮法連接多個DRAM。
韓美半導體公司的TC Bonder是用於垂直堆疊和連接采用矽通孔（TSV）技術製成的半導體芯片的設備。它被認為是HBM時代的必備設備。
韓美半導體副總經理郭東信表示：「到目前為止，韓美半導體已經申請了109項鍵合設備專利，並以卓越的技術能力和專業知識為基礎，正在生產雙TC鍵合機。」
過去一年以來，不斷有芯片巨頭采購韓美半導體產品的消息傳出。今年4月，有監管文件顯示，韓美半導體公司從美光科技斬獲價值226億韓元的訂單，將提供用於製造HBM芯片的雙TC鍵合機。
今年3月，韓美半導體公司宣布，與世界第二大存儲芯片製造商SK海力士簽訂了215億韓元的供貨合同。目前，韓美半導體公司從SK海力士獲得的TC Bonder訂單總額已達到1872億韓元。
另外，此前有消息稱，韓美半導體正在與三星電子討論一項獨家供應協議，涉及對HBM工藝至關重要的TC Bonder鍵合機設備。
除了公司產品踩中了AI浪潮以外，韓美半導體公司首席執行官Kwak Dong Shin大舉買入公司股票，也是股價不斷走高的原因之一。
據業內匯編的數據，目前Kwak Dong Shin已持有該公司近36%的股份。
值得註意的是，韓美半導體公司有望在今年6月的審查中被納入韓國藍籌股指數Kospi 200指數。這也引發了市場資金的進一步押註。
暗藏風險
在韓美半導體公司股價暴漲1200%後，嗅覺敏銳的外國投資者似乎已經開始高位離場，落袋為安。
據最新的數據顯示，外國投資者在2023年大舉買入該公司股票後，已逐漸開始減持。截至本周三，外資在韓美半導體中的持股比例已從2月中旬的16.5%降至13.2%。
分析人士指出，從不斷暴漲的股價來看，這家芯片公司的一系列利好因素已經被充分定價，一旦利好落地或沒能兌現，資金便會瘋狂拋售，可能會引發股價大跌。
另外，非常高的估值也或許是外資擔憂的風險點。
相對於未來收益預期，目前韓美半導體是亞太地區芯片相關行業中「最昂貴的股票」。
數據顯示，目前韓美半導體的交易價格約為明年預期收益的80倍，這一市盈率指標高於FactSet亞洲半導體指數中的所有其他股票。
韓國投資研究所首席執行官Ahn Hyunsang表示，「首席執行官不斷買入公司股票的做法非常特殊，從市盈率來看，韓美半導體的股價非常昂貴，所以我不確定這波漲勢是否還有後勁。」
DS Asset Management的基金經理Yoon Joonwon指出，該公司需要實現1萬億韓元的年度凈收入，才能證明其當前估值是合理的。
據該公司的財報顯示，2023年的凈收入僅為2672億韓元。
但摩根大通分析師Jay Kwon認為，2023年業績疲弱主要受到全球半導體市場疲軟的拖累，預計韓美半導體公司將在2024年迎來「強勁復蘇」，並有可能通過獲得更多訂單從而帶來新的上行空間。
根據財經信息公司F&Guide13日編製的財報共識（券商平均預測），韓美半導體2024年的合並銷售額和營業利潤預計分別為4418億韓元和1483億韓元，分別同比增長177.8%和328.6%。
值得註意的是，韓國當局突然打響了「芯片戰爭」。當地時間5月23日，韓國總統尹錫悅宣布了一項規模高達26萬億韓元（約合人民幣1400億元）的半導體產業扶持計劃。
尹錫悅稱，為支援半導體企業的大規模投資，政府將通過產業銀行（KDB）實施17萬億韓元規模的半導體金融支援計劃。還將設立1萬億韓元的基金，支持設備製造商和芯片設計企業。
有分析人士指出，韓國當局的半導體新政推出後，三星、SK海力士、韓美半導體等芯片產業鏈公司或率先受益。---[責編：楊喻程*校對：蘇煥文/來源: 券商中國]
*見證歷史！中芯國際，突傳大消息！*
裏程碑一刻！
據Counterpoint Research的最新數據顯示，按第一季度收入計算，中國大陸「芯片一哥」中芯國際在全球的市場份額上升至6%，首次超越GlobalFoundries（格芯）、聯華電子，躍升為全球第三大芯片代工企業，僅次於臺積電、三星電子。
從營收按地區分類來看，2024年第一季度，中芯國際來自中國區的業務占比達到81.6%，受益於國內需求恢復，中芯國際季度業績超出市場預期。值得註意的是，中國集成電路進口額開始呈現下降趨勢，據中國海關總署官網數據顯示，2023年中國累計進口集成電路數量同比下降10.8%，進口金額同比下降15.4%。數字背後反映的是，我國本土的芯片產業鏈正在快速成長，市場份額也在提升。
從全球市場來看，半導體行業已經顯露出需求復蘇的跡象。臺積電最新預測，全球半導體行業（不包括存儲芯片）的年收入增長將達到10%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）也預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%。
裏程碑
據Counterpoint Research的最新數據顯示，按第一季度收入計算，中國大陸「芯片一哥」中芯國際首次超越GlobalFoundries（格芯）、聯華電子，躍升為全球第三大芯片代工企業。
報告顯示，今年第一季度，中芯國際在全球的市場份額為6%，高於2023年的5%，超越了格芯、聯華電子，成為全球第三大芯片代工廠商。
目前，中芯國際的市場份額僅次於臺積電、三星電子。
其中，臺積電在第一季度的業績表現優於市場預期，市場份額高達62%，穩坐全球芯片代工的「霸主地位」。同時，臺積電將AI收入復合年增長率50%的指導方針延長至2028年，反映出AI需求的持續旺盛。
而三星電子的芯片代工收入則出現了下滑，主要受智能手機季節性因素影響，以13%的市場份額位居全球第二。該公司預計，隨著第二季度需求回暖，收入將實現兩位數增長。
Counterpoint Research發布報告稱：「中芯國際的季度業績超出市場預期，隨著中國對CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示驅動IC（DDIC）應用的需求開始復蘇，中芯國際在2024年第一季度的代工收入市場份額首次穩居第三位。」
其實，從嚴格意義上來說，三星電子並不是一家純晶圓代工企業，所以，從一季度營收排名來看，中芯國際是僅次於臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。
長期關註中芯國際的資深分析師王如晨表示，盡管毛利率、凈利潤無法與聯電、格芯相比，但這還是非常有意義的。即便排名在未來幾個季度甚至更長時間內可能會出現變動，但中芯國際的行業地位將進一步提升，話語權也會持續加強。
中芯國際生產的芯片廣泛應用於汽車、智能手機、計算機、物聯網技術等領域。受益於國內應用需求的恢復，中芯國際一季度業績超出市場預期。
財報顯示，中芯國際今年第一季度營收125.94億元，同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高紀錄（僅低於2022年第一季度的18.42億美元）。
該公司在財報中表示，營收快速增長的原因是，客戶囤積芯片。由於需求強勁，中芯國際預計，第二季度收入將較第一季度增長5%至7%。
Counterpoint Research也在報告中表示，隨著補庫存趨勢的擴大，預計中芯國際第二季度將繼續增長，與上次財報電話會議中給出的個位數增長指引相比，2024年中芯國際可能會增長15%左右。
超八成收入來自中國市場
中芯國際主營收入按地區分類來看，2024年第一季度，該公司來自中國區、美國區和歐亞區的業務占比分別為81.6%、14.9%、3.5%。意味著，中芯國際超過五分之四的營收，都來自於中國市場。
中國已經成為全球主要的芯片消費國之一。科技咨詢公司Omdia的數據顯示，中國消耗了全球近50%的半導體，是全球最大的消費電子設備組裝市場。
另據中國半導體行業協會的數據，2022年中國芯片市場規模為11298億元，同比增長8.03%，預計在2024年中國芯片銷售額將達到14426億元。
因此，中國對芯片進口需求非常大。據海關總署的數據顯示，2022 年中國芯片進口金額達到了2.77萬億元，占2022年我國總進口金額的15.3%。
值得註意的是，中國集成電路進口額開始呈現下降趨勢，據中國海關總署官網數據顯示，2023年中國累計進口集成電路數量同比下降10.8%，進口金額同比下降15.4%。數字背後反映的是，我國本土的芯片產業鏈正在開始快速成長，市場份額也在提升。
全球芯片行業正在復蘇
從全球市場來看，Counterpoint Research認為，半導體行業在2024年一季度已顯露出需求復蘇的跡象，盡管這一進展相對緩慢，經過連續幾個季度的去庫存，渠道庫存已經正常化。
同時，該機構認為，AI的強勁需求和終端產品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業的主要增長動力。此外，今年第一季度，全球代工行業的收入環比下降了約5%，但同比增長了12%。
另外，臺積電釋放的最新信號也預示著，全球半導體行業將在2024年迎來復蘇。受益於消費電子開始復蘇，AI需求持續增長，臺積電4月份的銷售額達2360億元新臺幣，環比增長20.9%，同比大幅增長了59.6%。
5月23日，臺積電預測，全球半導體行業（不包括存儲芯片）的年收入增長將達到10%。
臺積電高級副總裁Cliff Hou在一次活動中表示，這是人工智能的新機遇和黃金時代。由於人工智能對芯片的需求激增，預計公司第二季度銷售額可能增長30%。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）也預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%。
野村認為，如果周期性技術復蘇擴大到其他電子終端市場，將支持半導體進入下一輪上升周期，從今年下半年持續到2025年。AI需求帶動下，終端市場的周期性復蘇將從人工智能服務器擴大到傳統服務器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領域。---[責編：戰術恒*校對：蘇煥文/來源: 券商中國]
