01-神魔宇宙 ***宇宙天國首部曲 彌勒天書閣 https://maitreya-books.com/ 神話從來就不是怪力亂神,而是原始先民在日常生活情況的觀察之中,所建立的真實認知。唯有相信神話中的真實,才能感受到神話的詩意隱喻背後,所具有的神聖力量。打開你的想像,打開你的相信,你才能知道神話告訴了你什麼宇宙生命的資訊。 生命起源於宇宙之中,生長於宇宙之中,結束於宇宙之中,因此,宇宙的起源就是生命背景的起源。生命形成的每一個階段,其實都在述說著生命的本能,也就是生命本就存在的一種力量,在此雖是說明一種狀況,然而將這狀況投射在生命的生活行動之中,你就會明白自己究竟有哪些不可思議的本能!

2024,終會成爲半導體産業拐點

2024111518:31



1995年,英偉達的第一款芯片NV1四處碰壁,公司只剩下30天的周轉資金。2024年,英偉達的Blackwell GPU供不應求,公司總市值突破3.6萬億美元。

同樣是1995年,英特爾在全球PC處理器市場占比超過75%,確立了在個人電腦市場的領導地位。回到2024年,英特爾股價自今年以來暴跌近60%,市值跌至800多億美元,這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關。

兩大半導體巨頭的市值變化,正是現在的半導體格局的縮影。

有一句話是這麽說的:“人往往會高估一年時間發生的變化,但低估五年時間發生的變化。”回過頭來看,2024年半導體産業一整年的變化,卻比起前五年加起來還要大。

2024年,將是半導體産業的拐點。爲什麽這麽說?

因爲作爲産業的一種,半導體産業也離不開能給表征産業的基本特征:分工、産品、服務。而計算機、芯片這種産品,則離不開其背後的科學。産業和科學是相互依存的關系,甚至于在 19 世紀 70 年代之前,産業顯然是依存于科學的。(之後西利曼事件的爭議則是科學與産業之間關系的分水嶺)

今年半導體産業的巨大變化,是技術(科學)、政策、市場三方明爭暗鬥的結果。

01,  半導體企業的巨變

2024年有很多刺激業內人士神經的消息。

首當其沖的還是不斷暴漲的英偉達市值。微軟和蘋果坐穩全球前二市值最高的公司是從2010年開始,雖然兩者自10多年前就在“美股一哥”的排名上開始來回“糾纏”,但也沒有再換過別人。

當地時間 2024 年 6 月 18 日收盤,英偉達股價上漲 3.51%,報 135.58 美元,總市值達 3.335 萬億美元,一舉超過了微軟和蘋果,成爲全球市值最高的上市公司。

這是影響全球的變化,諸如2011 年 8 月,蘋果公司首次戰勝埃克森美孚奪得世界市值最大公司頭銜,這也是科技公司戰勝傳統石油公司的標志性時刻。而英偉達成爲全球第一市值的公司,則是代表著科技行業發展重心的轉變。以蘋果爲代表的消費電子、軟件等傳統領域,在過去引領了一個時代,而英偉達的第一,則意味著科技行業的發展重心正加速向AI領域轉移。

此外,在今年11月8日,英偉達替代英特爾成爲道瓊斯工業平均指數的成分股。標普全球表示,成分股調整是爲了確保指數擁有更具代表性的半導體敞口。實際上,這也是一個佐證:AI真正走向了商業化賽道,AI對于半導體行業的影響越來越大。

2024年半導體行業裏,除了不斷提高的上限,也有不斷刷新的下限。

半導體行業有兩大龍頭,說出來可以說路邊小兒都知道:英特爾、三星。自1992年,英特爾就已經是世界第一大半導體廠商,並且此後的25年中一直穩坐龍頭。雖然2017年三星的芯片業務首次超越英特爾,但再怎麽說,也是在不斷搶奪龍頭地位的存在。

今年的兩大芯片巨頭,似乎是陷入了“沼澤”,不斷掙扎。



正如前文所述,英特爾市值下跌,這是因爲英特爾不斷虧損的業績。今年2季度,英特爾虧損達到了16億美元,遠高于上季度虧損的4.37億美元。而最新的三季度財報,則公布了其56年曆史上最大的季度虧損——166億美元(約合人民幣1182億元)。

三星在2024年同樣處于艱難境地。10月,三星公布了第三季度營業利潤約爲 9.1 萬億韓元,低于此前市場預期的 11.5 萬億韓元。

三星電子設備解決方案部門負責人全永铉(Jeon Young-hyun)還就此發表了道歉聲明,表示公司的業績不如市場預期,引發了人們對公司基本技術競爭力和未來的憂慮,作爲領導公司經營的高層會負起責任。(韓國連日本道歉那套也學過來了)

同樣,股市反映了公司的情況,三星股價在當地時間11月14日,一度下跌2.45%至51700韓元,這是2020年6月24日以來的最低點。以這種態勢發展下去,今年全年的三星股價,將會是逾20年表現最差的一年。

02,  歐洲的“頹廢”

2024年變化的不只是顯性的企業排名,還有地區變化。

在半導體産業受到全球政府關注的情況下,有一個地區的半導體今年全年都在下降——歐洲。可能很多人沒有注意,但WSTS的數據不會騙人。



請輸入圖來源:WSTS 半導體産業縱橫制表說

我們統計了WSTS自今年1月起公布的芯片銷售額,截至目前,歐洲全年芯片銷售額同比都是負數。當然,還有日本,不過日本在8、9月同比略微回正。

歐洲半導體産業在2024 年陷入了疲軟狀態。歐洲半導體“三巨頭”:英飛淩、意法半導體、恩智浦,營收都不太好。

英飛淩營收在三季度達到 37.02 億歐元,同比下降9%。目前,英飛淩已下調了 2024 年的業績展望,將今年的營收預期調至 155 億至 165 億歐元,低于此前 165 億至 175 億歐元的預期。意法半導體三季度淨營收爲 32.5 億美元,同比下降26.6%。恩智浦營收同比下降 5.4% 至 32.5 億美元,略低于分析師預期的 32.6 億美元。

現今,歐洲的汽車、工業市場都已經出現了負增長的情況。從更具體的層面去觀察,光電子和分立器件的表現不盡如人意,MCU 市場呈現出萎縮態勢且出現了負增長,模擬市場也經曆了長達 17 個月的連續負增長。按照市場機構 Future Horizons 的預測,2025 年歐洲半導體市場只會有 8% 的增長幅度。

03,  追根溯源

世界唯一不變的就是變化本身。今年半導體産業內,之所以發生了如此多的變化,我們追根溯源看看政策、市場、技術。

政策對于産業的影響之大不言而喻,政策層面,美國、歐洲、日本、韓國、越南都在這兩年前後發布了半導體相關的政策。但從現在來看,美國、歐洲的《芯片法案》,最後落實的不大。



到目前,美國芯片法案520億美元補貼目前已發放一半以上,大概爲26個項目撥款超過350億美元。但是資金似乎遲遲不到位,英特爾一直在抱怨“兩年了,一分錢都沒見到。”

美國的《芯片法案》更是在特朗普明年上台之後搖搖欲墜。因爲特朗普是對于《芯片法案》的態度是持反對的。在接受媒體采訪時特朗普直言:“太糟糕了。”歐盟的《歐洲芯片法案》更是沒有水花。2022年提出的,現在在歐洲建廠的卻不多,英特爾的項目甚至沒有開動。

但是要注意到,《芯片法案》發揮了一個“空手套白狼”的作用。英特爾、台積電、三星、美光、格芯、Amkor等因爲《芯片法案》的補助,已經在美國的不同地區建設工廠。即使後期資金補助時間拉長,或者甚至資金補助取消,已經建設了一半的晶圓廠會變成“爛尾樓”嗎?恐怕不見得。可以說對于半導體企業來說,在美國建廠這件事已經是“箭在弦上,不得不發”。

雖然《芯片法案》落實得不算到位,並且特朗普持否認態度,但對于先進制造業回流美國這件事,特朗普肯定是沒話說的。

這也就是爲什麽我們在看英特爾的時候,又認爲英特爾不會如此糟糕。雖然英特爾一直被唱衰,但是我們不能抛開一切,只從一個切面觀察這家企業。我們不能忽略,英特爾其實在地緣政治舞台上發揮著重要的作用,而且也是美國政府的半導體産業和外交策略的籌碼之一。

在看英特爾前景的時候,我們不能忽略美國戰略和地緣政治的元素。現在半導體産業占據了重要的戰略地位,大家都心知肚明。先不管能不能到極致的3nm工藝,但全球範圍內,能夠制造先進工藝芯片的企業就三家:台積電、英特爾、三星。

美國的《芯片法案》還是有很大一部分的計劃,是流向英特爾亞利桑那州建設兩座大型工廠,以及在俄亥俄州建造另外兩座工廠等項目。

所以,英特爾的未來,還是充滿看點的。也不能直接就認爲會“一衰到底”。

市場

爲什麽最近幾年國內也開始喊“內卷”?因爲科技創新的速度變慢了,加上三年疫情影響,在各種壓力之下,中國的經濟發展速度也隨之變慢,“內卷”也就來了。

“第二曲線”理論認爲,産業發展有生命周期,任何一條增長曲線都是先升後降的抛物線,實現持續增長的秘密是在拐點出現之前開始一條新的增長曲線,從而形成新舊動能梯次接續、不斷改善提高的發展態勢。

我們現在正處在上一輪科技和産業革命的蕭條期,要想讓經濟再次繁榮,就要引爆新一輪的科技革命和産業革命。這是周期帶來的拐點。

新一輪的爆點無疑是在AI上,這也是很多業內人士的共識了。AI帶來的是市場的新增長點,很多技術掩埋在AI之下。

技術

AI之上,我們要看到的是技術發展。

這次AI能夠爆發,毫無疑問是技術帶動的。GenAI的出現,醞釀了很久。而這次AI的爆發,又帶動了其他原本正在醞釀的技術。

第一個具有代表性的是 :台積電的先進封裝工藝,CoWoS。

目前半導體最受關注的兩個産品 :GPU、HBM,這兩個産品都要靠著先進的工藝才能生産。而台積電的CoWoS封裝還在其中發揮著非常關鍵的作用,以至于有人開始戲稱“台積電將是全球第一的封測廠。”在這裏,原本屬于後道工藝的封測已經出現了明顯前道化的趨勢。

並且,在 HBM 供應商不斷提高堆疊密度的進程中,對于未來的第五代 HBM(即 HBM4)和邏輯層之間的互聯事宜,將由存儲大廠與代工廠聯合完成。

按照 SK 海力士的說法,HBM4 會在很大程度上改變以往業界把 DRAM 視作 “通用芯片” 的這種認知,使其搖身一變成爲一種定制化的存儲特殊工藝芯片。

在此過程中,相關的技術訣竅(know-how)將由代工廠和存儲原廠共同來擔負,這也是台積電今年宣稱的“代工2.0”計劃的題中之義。

第二個具有代表性的是 :架構之爭,也就是x86和Arm、RISC-V之間的市場爭奪。

今年很明顯的一個趨勢,Arm架構芯片的市場占有率在提升。前段時間的x86聯盟已經表態得很明顯了:正面剛。

雖然乍一看是三大架構在市場方面的變化,可實際上是 CISC(複雜指令集) 和 RISC(精簡指令集) 這兩種芯片設計理念長達三十年的相互角逐。

這種角逐本質上是計算機體系結構這門 “科學技術” 的發展在 “産業” 領域的延伸。

AI 的出現,給這兩大設計理念,更多的應用場景。

從目前來看RISC架構下的架構(Arm、RISC-V)確實是有先天的優勢,因爲具備AI天生需要的低功耗和高能效。

這也意味著,Arm有一天真的有可能實現更高的市占比,而這是在技術和市場的雙重推動下。--- [文 :  半導體産業縱橫,作者 :  九林/來源 :  钛媒體]