*Arm和高通“翻臉”？真相並不複雜*
近日，波谲雲詭的半導體江湖，因Arm開撕高通再起波瀾，也不知是巧合還是故意針對，高通前腳剛發布完年度重磅旗艦芯片，後腳Arm就對其發難，不少網友表示前者吃相難看。
01，高通自研CPU，有人坐不住了？
據彭博消息，10月23日，Arm向長期合作夥伴高通發出強制性通知，計劃取消雙方的架構許可協議，並要求高通在60天內解決糾紛，否則將取消對高通的芯片設計授權，而在10月22日，高通才發布了2024年度旗艦芯片骁龍8至尊版，Arm的這波打擊，目的性不可謂不明顯。
高通強勢回應：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據的威脅，旨在強行壓迫長期合作夥伴，幹擾我們性能領先的CPU産品，並無視雙方架構許可協議已經涵蓋的廣泛權利，進而提高許可費率。”
先進一段科普，Arm一是家靠各類IP技術授權來盈利的公司，這是它們賴以生存的商業模式，目前主要有技術許可協議（即TLA）與架構許可協議（ALA）和版稅使用費模式，華爲海思、聯發科等主要是以TLA模式爲主。
采用TLA模式的即采用Arm公版內核的IP來做CPU，采用ALA模式的則是基于Arm的指令集架構（ISA）來進行定制CPU內核的開發，也即自研CPU內核，Arm此番出手“制裁”高通，不排除想阻斷其通過ISA指令集架構進行自研CPU的道路。
而高通剛剛發布的骁龍8 Elite，正是其第二代自研Oryon CPU大放異彩的實力印證：
從極客灣的實測來看，吃上了第二代自研Oryon CPU的骁龍8至尊牌多核性能與能效，生生超過了蘋果A18 Pro和聯發科天玑9400，是當之無愧的現役地表最強。
Geekbench 6.0跑分庫顯示，稍早前，已經有搭載骁龍8 Elite的國産旗艦手機，跑出了單核3236，多核10049的超預期成績，對比蘋果的A18 Pro，單核只有不到200分的差距，多核反超了蘋果1000多分。
Geekbench6.0跑分庫最新的成績顯示，Nicolas La Rocco基于超頻Oryon的CPU性能核，實現了4.57GHz的運行頻率，和單核3407的超高分，多核更是跑到了10875，至此，單核完全追上A18 Pro，多核更是甩開了蘋果一個身位。
這放在往年是想都不敢想的事，而高通也憑借著牙膏擠爆的性能表現，一舉將曾獨孤求敗的蘋果拉下神壇，實力躍升爲智能手機行業公認的2024年地表綜合最強SoC，取得這一跨越式進步，高通的自研CPU居功至偉。
很明顯的道理，高通一早搞定了基帶、ISP、NPU、GPU等關鍵IP的自主，就差自研CPU這最後一塊拼圖了，此番二代Oryon CPU的大功告成，意味著高通成爲了真正意義上擁有一流SoC全自主設計能力的廠牌，比巅峰的華爲（CPU非自研）和蘋果還要強悍（基帶非自研）。
高通邁出這一上，其實一早就有迹可循，時光倒回到2021年3月，高通花14億美元收購了芯片設計初創公司Nuvia，該公司早在2019年中，便獲得了Arm的兩項授權許可——TLA+ALA，也即，該公司既可以用公版的CPU架構，也可以基于Arm的指令集進行CPU架構的自研。
從那時起，高通就已經明白了想要在SoC的性能上追上蘋果，想要確立自己在行業的絕對龍頭地位，唯有堅定不移走自研CPU的路線，而擁有核心研發大牛的Nuvia公司將是能加速高通自研成功的不二之選。
在商言商，既然高通重金收購了Nuvia公司，按照常規的商業邏輯來思考，自然高通也獲得了TLA+ALA兩項授權，就好比，蘋果曾重金收購英特爾基帶部門獲得了一系列相應的專利權一樣，可是令人大跌眼鏡的是，Arm公司堅持認爲，Nuvia此前獲得的許可證，不得轉讓其母公司高通。
而且Arm還表示，Nuvia的許可證比高通的特許權使用費更高，言下之意，高通接管了Nuvia公司後，應該要與Nuvia保持同等的費率條款，也即支付更高的特許權使用費，這不是坐地起價？別說高通，換誰也不能當這個冤大頭啊。
實際上，高通與Arm的ALA授權協議已經涵蓋了其從2021年收購Nuvia中獲得的定制內核，因此無需重新獲得授權，並且所涉及的許可證細則也顯示，實際上並不要求高通公司重新獲得Arm的許可，才能吸收Nuvia的技術，其使用Nuvia的設計無論如何都不需要Arm的同意，並且進行了反訴。
高通還強調，12月即將到來的庭審之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖幹擾法律程序，其終止許可協議的訴求是毫無根據的，其目的是幹擾我們的性能領先的CPU，並提高專利率，我們有信心，高通在與Arm的協議下權利得到法院的確認，Arm的反競爭行爲將不會被容忍。
這些消息，足以證明高通清者自清的底氣及與不正當競爭鬥急到底的決心！
從目前綜合流出的各路線索來看，高通這波是絕對占理的一方，哪怕對簿公堂，筆者也堅持認爲高通的贏面更大，Arm之所以看到高通自研CPU破發，或許還有難擺上台面的“難言之隱？”
02，離開Arm，高通照樣玩得轉
首先，無論Arm是否同意授權ALA給到Nuvia，都不能阻擋高通自研CPU的決心，而且世界上也並非只有你Arm有架構IP，高通要想獲得指令集，可以其于RISC-V，可以其于x86（坊間一直盛傳，高通欲收購英特爾），甚至可以完全自研，包括蘋果在內，它們都是有這個能力的。
屆時，高通將成爲自研芯片+自有指令集+自研移動OS的超級巨無霸，Arm無形中給自己培養了一個強勁的對手。
其二，據Arm招股書顯示，截至2023年3月31日的財年中，高通對Arm公司總收入的貢獻高達11%，是僅次于蘋果的Arm第二大客戶，一旦高通後續都不需要再向Arm支付費用來購買公版CPU內核IP了，這會直接影響到的Arm的營收。
高通對Arm至關重要，而Arm對于高通的費用支出，影響很小，本質上這是並不對等的博弈，不知道Arm哪來的與高通開撕的勇氣。
不難預測，這場開撕，最終大概率以講和收場，因爲Arm如果一意孤行，可能面臨的將不只是損失高通這個大客戶的問題，或將會面臨來自終端廠商側的壓力，甚至倒逼他們向RISC-V等陣營提前布局。
公開數據顯示，2023年，全球基于RISC-V指令集架構的芯片出貨量超100億顆，而僅中國廠商，就貢獻了超50%的份額，像華爲、中興、中科院、阿裏平頭哥等公司和機構，都在積極研發RISC-V芯片。
並且，Android、linux皆已支援了RISC-V指令集架構，免費開源、不需要交授權費、不再懼怕“卡脖子”的RISC-V未來的發展空間，必然可期，Arm第一大客戶蘋果都在積極布局，這對于Arm來說，並不是個好消息。
從商業角度和技術叠代的規律來看，筆者都支持高通這種“硬剛”的行爲，而這種具備全棧自研能力的科技巨頭，往往都能笑到最後。---來源 : 互聯網那些事-
* 對話高通手機業務總經理：骁龍致力于讓AI無處不在*
2014 年 4 月，高通發布了骁龍 810 芯片。作爲高通在手機移動芯片領域的裏程碑之一，骁龍 810 不僅是高通面向高端市場推出的首款旗艦芯片，同時也是高通首批支持 64 位運算的芯片之一。
盡管骁龍 810 在功耗上遭遇了不小的挑戰，但它爲高通後續的芯片發展積累了寶貴的經驗，它的發布和應用也奠定了高通在移動處理器領域的主導地位。
在夏威夷時間 2024 年 10 月 21 日正式開幕的 2024 骁龍峰會上，雷科技也受邀親臨現場，見證了骁龍又一次在移動運算發展史上留下了濃墨重彩的一筆。
在當天的主題演講中，高通 CEO Cristiano Amon 回顧完去年發布的骁龍 X Elite 芯片與微軟的合作後，就開始介紹骁龍 X Elite 芯片中的 Oryon CPU 有多麽的高效節能。
很快，在場媒體就發現了事情有些不對勁——Oryon CPU 只在骁龍 X Elite 等筆記本芯片中應用，但現場展示的幻燈片中，Oryon CPU 的標題下明明白白畫著三個圖標：筆記本、手機、汽車。
圖片來源：雷科技
接下來的事情，相信有看過去小雷前幾天文章的朋友都不會感到陌生：高通正式發布骁龍 8 至尊版、骁龍 Cockpit Elite、骁龍 Ride Elite 三款采用高通 Oryon CPU 的移動平台。
圖片來源：雷科技
毫無疑問，采用了第二代 Oryon 處理器、更強 GPU 和 NPU 的骁龍 8 至尊版將向當年的骁龍 810 一樣改寫移動 AI 運算的格局。此次發布的全新骁龍 8 至尊版更是搭載了自研的 Oryon CPU，性能表現令人矚目。那麽，高通未來的發展方向和策略究竟是什麽？他們又如何看待成本、性能和用戶體驗之間的平衡？
在夏威夷舉行的骁龍峰會上，小雷有幸參與了高通移動平台的媒體群訪活動。高通的多位高管也與我們分享了關于骁龍 8 至尊版背後的技術創新，以及他們對未來移動計算發展的展望。
自研 CPU 首登移動平台，高通的野心不止于此
骁龍 8 至尊版是高通首款搭載 Oryon 自研 CPU 的移動平台産品，高通甚至同時找來了小米、榮耀和 ROG 爲骁龍 8 至尊版站台。但比起芯片內在升級和還沒發布的新手機的具體性能表現，相信全新的命名方式會是更“顯而易見”的升級。
因全面改用自研 Oryon CPU，本次骁龍峰會上發布的移動平台、汽車平台都改用了相同的“骁龍（産品序列）Elite”的命名方式，與去年發布的 X Elite 筆記本計算平台形成了完整的三端體系。毫無疑問，高通正利用 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 構建一個跨越多終端形態的統一計算架構。
圖片來源：雷科技
理所當然的，第二代 Oryon CPU 會是現場媒體與高通群訪的焦點。不同于過去骁龍 8 Gen3 移動所使用的 1+5+2 八核心 CPU 組合，骁龍 8 至尊版中的第二代 Oryon CPU 取消了“能效核心”部分，僅保留 Prime（超級核心）叢集和 Performance（性能核心）叢集。
在訪談中，高通技術公司産品管理高級總監 Karl Whealton 解釋到：
“它們是不同的異構計算核心，但它們與 L2 緩存是緊密同步的。這兩類核心在我們的 SoC 和總線架構中是緊密相連的，以此確保高速的核間通信。爲了達成內核與 L2 緩存的同步，我們必須把 L2 緩存的大小加倍，我們做了巨大投入才實現對時延的有效降低。”
圖片來源：雷科技
簡單來說，第二代 Oryon CPU 支持 5.3GHz 的 LPDDR5X 內存，同時也配備 24MB 的二級緩存。有趣的是，爲了避免大容量 L2 緩存潛在的時延問題，第二代 Oryon 將 24MB 的 L2 緩存分別配備給兩個核心叢集（12MB+12MB）。
同時每個核心的 L1 緩存也有所提升（超級內核 192KB、性能內核 128KB），搭配最高 5.3GHz 的 LPDDR5X 內存，高頻數據高速吞吐能力全面提升。
值得注意的是，骁龍 8 至尊版的 192KB L1 緩存在指令集層面上提高了處理器的性能，因爲更大的緩存本身就能減少緩存未命中和指令獲取延遲，加快指令的獲取和執行速度；這對于處理大型、複雜的應用程序尤爲重要，能夠提升執行效率、減少等待時間，並提供更流暢的用戶體驗。
Karl Whealton 也表示：“Oryon CPU 中加入的高達 192KB 的 L1 指令緩存有助于我們應對包括網頁浏覽在內的各種工作負載。”
盡管在骁龍峰會上，骁龍並未就第二代 Oryon CPU 在下一代 X Elite 或 PC 領域的應用做介紹。但從骁龍對 Oryon L1 緩存、高負載場景下能耗表現、高速內存和 NPU 方面的提升來說，第二代 Oryon 的登陸筆記本，洗刷掉第一代 X Elite 在實機性能領域的口碑崩壞，應該也只是時間的問題。
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高通致力于將 AI 帶到世界的每一個地方
在骁龍峰會上，高通也提到了一個點——“Intelligent computing, anywhere”（智能計算，隨時隨地）。而這裏的智能計算，指的自然是 AI。隨著大模型和 AI 技術的快速發展，移動設備對 AI 計算能力的需求日益增長。根據 Vinesh Sukumar 介紹，骁龍 8 至尊版的 NPU —— Hexagon NPU 實現了每瓦特性能提升 45%，能夠支持離線大模型的實時推理。
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而將 Hexagon NPU 從 PC、手機帶到汽車平台上，不僅可以爲高級輔助駕駛（ADAS）甚至自動駕駛（AD）帶來更強的算力支持，同時也能在不同的平台帶來相同的智能交互體驗，將智能手機、PC 的 AI 語音交互或主動交互帶到汽車的智能座艙當中。
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高通的這一戰略，正是對“智能計算，隨時隨地”理念的最佳诠釋。無論使用的是手機、PC，還是汽車，用戶都能享受到強大的 AI 功能和一致的交互體驗。這種跨平台的智能化進程，將推動整個産業生態的升級和融合。
然而，要實現“智能計算，隨時隨地”的願景，也面臨著挑戰。首先是數據安全和隱私保護的問題。在隱私方面，就骁龍 8 至尊版而言，其 NPU 支持在終端設備上進行離線大模型的實時推理，可以在終端設備上實現本地 AI 計算，減少對雲端的依賴，降低了數據泄露的風險。
其次，生態系統的建設至關重要。高通需要與更多的硬件廠商、軟件開發者和服務提供商合作，共同打造一個開放、共贏的 AI 生態。這不僅需要技術上的協同，更需要産業鏈各方的共同努力，將骁龍 8 至尊版、骁龍 Cockpit Elite 帶到更多的産品上。
說到將骁龍 8 至尊版帶到更多産品上，其實在現場群訪環節，也有媒體提出了“骁龍 8 至尊版高成本帶來的推廣問題”。對此，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Chris Patrick 坦言：
“半導體行業的經濟模式已經發生了根本性的變化。”
他解釋道，“隨著晶體管和晶圓代工成本的上升，同樣的設計升級到新一代工藝制程後，成本會顯著增加……面向其他價格段市場和沒有那麽高預算的消費者，我們會跨産品層級將旗艦體驗下放。”換句話說，無論是實打實的硬件下放，還是利用 Hexagon NPU 與雲端算力的融合，至少在關鍵用戶體驗，如 AI 體驗上，高通會想辦法帶來爲不同用戶帶來相近的體驗。
高通要用新骁龍開啓AI新時代？
回顧這一代骁龍 8 旗艦芯，憑借出色的功耗控制和性能釋放，贏得了極佳的市場口碑，與此同時，也幸得蘋果在 A17 Pro 上的翻車，推動了果粉們的叛逃。但聯發科天玑 9300 的表現也不俗，靠著全大核的設計，收獲了一批忠實粉絲。
圖片來源：雷科技
而到了旗艦芯大戰的下半場，蘋果在今年交出了 Apple M4，利用改進後的 3nm 制程，提前預告了 A18 不會再重蹈覆轍；聯發科繼續走公版架構 + 全大核的方案，狠堆性能。高通的後手，反而是禦三家中最令人好奇的。
至于全新的骁龍 8 至尊版能否再次掀起手機移動計算的革命，相信在不久後我們就能從 10 月底的國産新機身上看到到答案。
這裏預告一下，高通骁龍8 至尊版是2024年移動硬件甚至AI産業的大事件，因此，雷科技也將對高通骁龍8 至尊版以及相關的設備保持高度關注。
已經、正在和即將發布的高通骁龍8至尊版旗艦手機，雷科技也正在收入公司，展開緊鑼密鼓的評測，敬請大家關注我們的分享。---來源 : 雷科技-
