光刻機巨頭阿斯麥（ASML.US）在公布了2024年第3季業績之後，股價大幅下挫；而全球頂尖的晶圓代工廠台積電（TSM.US）在公布了2024年第3季業績之後，股價大漲，並創下新高，市值更突破萬億美元。爲何會有此分化？
台積電與阿斯麥在産業鏈中的位置
AI的投資熱潮帶動了AI芯片産業的蓬勃發展，無論台積電還是阿斯麥，在其細分領域均爲首屈一指的行業巨頭，因此最能得益于AI的發展。
要生産出最先進的AI芯片，需要采用5納米工藝制程，目前占了邏輯芯片至少六成市場份額的台積電能夠生産出最先進的AI芯片，並且實現5納米以下工藝制程的量産。見下圖，台積電甚至實現了3納米工藝制程的量産，而5納米以下工藝制程占其收入的比重也在逐步提高，到2024年第3季已達到52%以上，爲行內領先。
台積電要生産出尖端的晶圓，就需要用到光刻機。目前最廣泛使用的ArFi（浸潤式光刻機）理論上可以支持7納米工藝，如果使用7納米以下工藝，成本會大幅增加。極紫外光刻（EUV）可以大幅降低5納米制程成本，並實現3納米和2納米芯片的制造，而目前EUV光刻機主要由阿斯麥供應。
換言之，阿斯麥與台積電是上下遊的關系。對AI芯片的強勁需求首先傳導給台積電，然後通過台積電對光刻機的訂單，傳遞給阿斯麥。
存儲芯片需求下降，原因爲何？
不過，需要注意的是，台積電在邏輯芯片領域占據主導位置，但AI的發展也需要存儲芯片的供應，而後者的主要供應商爲三星電子等韓國廠商。
財華社根據阿斯麥提供的數據估算，其第3季邏輯用戶提供的收入或按季增長48%，達到37.93億歐元，占總收入的比重由上季的54%上升至64%；而存儲用戶的收入或按季下降3%，至21.33億歐元，占總收入的比重也由上季的46%下降至36%。
在阿斯麥的業績發布會上，管理層強調，AI的強勁表現仍在持續，而且還會帶來一些上行空間。但在一些其他細分市場，複蘇需要更長的時間，而這種情況到2025年還會持續，這確實導致一些客戶采取謹慎態度。
從細分市場來看，這樣的漸進式複蘇對邏輯芯片帶來影響，再加上晶圓産業的競爭問題，部分客戶可能放緩推出新節點的時間，從而也導致需求的變化和時間的延遲。
而從內存芯片業務來看，客戶顯得更爲謹慎，而這體現在産能擴張方面——變得更加抑制。但阿斯麥表示，當涉及技術轉型，特別是與高帶寬內存和DDR5相關的技術轉型時，確實看到了很多需求。所以，管理層認爲AI仍在強勁發展，只是産能擴張顯得較爲抑制。
值得注意的是，信誓旦旦要做晶圓代工的英特爾（INTC.US），代工業務虧損持續，而且推進也似乎未見大的進展，當前英特爾的AI芯片還需依仗台積電的代工，這或影響到其對阿斯麥光刻機的需求。
另一方面，最近管理層發布道歉信的三星，業務推進也未如理想。
三星在7月時曾野心勃勃地表示，其HBM（高帶寬內存）銷售在今年下半年會增加三至五倍，但是，韓國傳媒報道，該公司仍在爲12-Hi HBM3e産品通過驗證而苦苦掙扎，主要問題可能在于HBM的核心芯片，而1a DRAM的采用阻礙了三星最近爲英偉達（NVDA.US）供應HBM3e的努力。
據報導，三星電子最早曾表示會在2021年下半年開始量産線寬約爲14nm的1a（第4代）DRAM（動態隨機存取內存）。該公司期望通過積極采用EUV（極紫外光刻）等先進技術來提升産品的競爭力，三星使用五個EUV層來生産1a DRAM，遠高于其競爭對手SK海力士的一個EUV層。
韓媒指出，盡管與當前的ArF（氟化氩）光刻工藝相比，EUV在減少線寬方面具有優勢，但EUV的高技術難度對工藝的穩定性産生了負面影響。因此，三星的1a DRAM成本並沒有像最初預期的那樣降下來，而良率問題還阻礙了三星就HBM3e獲取英偉達驗證的進展。
所以，有傳三星或正在考慮重新設計其1a DRAM中的一些電路，如果真是如此，三星可能至少需要六個月才能完成，也就是說起碼要到明年第2季才能實現量産，從而影響了其産品供應的進度，這或影響到其對阿斯麥光刻機的需求。
2024年第3季，阿斯麥的已預訂系統價值較上季下降52.7%，至26.33億歐元，見下圖。
AI還有戲嗎？
在回答分析師就AI是否爲泡沫以及台積電如何看待AI的投資回報時，台積電的CEO魏哲家表示：“根據我的判斷，AI的需求是真的！”
他指出，幾乎所有的AI創新者都在與台積電合作，台積電可以說比任何人都對這個産業了解得更深、更廣。他強調，台積電的晶圓廠和研發部門都在使用AI和機器學習，AI能夠提高産量、效率、速度和質量，創造更高價值。他舉例說，生産效率每提升1個百分點，已相當于台積電10億元收入，這就是有形ROI收益。
同樣，阿斯麥的管理層也強調AI未來的強勁發展會持續。財華社根據阿斯麥2024年第3季的數據估算出該光刻機巨頭來自美國的收入大幅增加，或達到12.44億歐元，而上年同期或爲2.65億歐元，上季或爲1.43億歐元。這或許反映美國正加緊建立其晶圓産業鏈。
魏哲家在業績發布會上透露，其亞利桑那州第一家晶圓廠將從2025年初投産，而第二家和第三家工廠將使用更先進的技術。按計劃，其第二家晶圓廠將在2028年開始量産，第三家晶圓廠則會在2030年前投産。
此外，台積電的日本晶圓廠已在本季開始投産，第二家位于熊本的第二家專業技術工廠的土地准備工作已經開始，將于明年第一季度開始建設。第二個晶圓廠將爲其戰略客戶提供消費、汽車、工業和高性能計算相關應用；目標是在2027年底實現量産。
在歐洲，其位于德國德累斯頓的專業技術工廠于8月舉行了奠基儀式，該晶圓廠將專注于汽車和工業應用，采用12/16和22/28納米制程技術，計劃從2027年底前開始量産。
從台積電的産能擴張計劃來看，其對上遊的需求仍在，也意味著阿斯麥未來的收入應有保障。
在第3季業績發布會上，阿斯麥的管理層強調，從更長遠來看，其增長驅動力仍沒有改變：AI的發展仍非常強勁，而阿斯麥在客戶的業務所占份額也越來越大，這是有力的證明。能源轉型、電氣化等的長期趨勢仍沒有改變，這擴大了先進制程和成熟制程的應用空間。
爲此，阿斯麥將繼續爲客戶開設新的晶圓廠做好准備，雖然計劃可能會延遲，但從當前的計劃來看，未來幾年會有許多新的晶圓廠開建，而且遍布全球。阿斯麥會繼續擴張産能以把握這些機遇。
總結 : AI芯片的上遊台積電和阿斯麥均明確地告知，需求很強勁，未來很美好，AI很真實，産能擴張依然在路上，雖遲但必到，只是這個時間差距或造就了台積電與阿斯麥在公布第3季業績後引發的不同反應。
但善變的資本市場，在台積電管理層發表了樂觀的展望之後，又一次從對AI投資回報的困惑轉爲了看好。阿斯麥在台積電公布業績後股價反彈2.50%，而當前其盤前的股價仍見上漲。---(文 : 財華社/來源 : 钛媒體)
