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麒麟9000c芯片悄然登場,華為加入Arm PC競賽

2024052821:57

進入2024年5月,PC行業的「地震」接連不斷。

先是在5月6日,環球時報引述消息稱,美國拜登政府進一步收緊了對華為的出口限製,撤銷了美國芯片企業高通、英特爾等一些公司向華為公司出口芯片的許可證。隨後美國商務部證實已「撤銷了對華為的部分出口許可」。

隨後在5月中旬,僅僅十余天後,沒有發布會和新聞稿,華為悄悄在官網上線了一款型號為擎雲W515x的全新企業級主機。其搭載了名為麒麟9000c的芯片,采用Arm架構,8核12線程,其中大核的主頻為2.48GHz,內置了TPM安全芯片,系統為銀河麒麟桌面操作系統/統信桌面操作系統,直接實現了核心軟硬件的國產化替代。



圖片來源:華為官網

回顧近年來華為在PC領域的發展情況,以及此前因受到製裁的手機業務,不難看出華為對於當下的情景已是早有預判,因此才能夠在短時間內拿出足以改變中國PC市場格局的產品。

起起伏伏的PC業務

華為最早的PC業務始於2009年,但是還是服務運營商帶有年代特征的上網本。直到2016年世界移動通信大會上,華為發布了旗下首款二合一電腦——HUAWEI MateBook。這款產品既可以作為平板使用,也可以連接鍵盤作為筆記本電腦使用,同時還支持HUAWEI MatePen觸控筆,應該說奠定了華為筆記本創新、輕薄的基因。

隨後華為的PC業務一路高走,產品層面,華為為行業帶來了「電源鍵+指紋二合一」的設計,手機與PC之間無線傳輸文件的Huawei Share一碰傳,這些都是PC行業沿用至今的「通用設計」。

直到2020年第二季度,當時的華為筆記本在中國國內的出貨量為15.5萬臺,僅次於行業老大聯想(出貨量21.5萬臺),而其他品牌的出貨量均不到10萬臺。隨後在2020年8月,華為發布了首款臺式機產品擎雲W510,搭載鯤鵬920芯片。

但在隨後華為遭到了美國不斷升級的製裁,部分供應鏈斷供導致華為PC遭遇缺貨困境。根據Canalys數據顯示,2021年二季度,華為PC在中國市場的出貨量僅剩50萬臺,同比暴跌64%,市場份額跌至3.4%,排名跌至第五;2021年三季度,華為在國內PC市場的榜單上淪為「其它」序列。

隨後在2021年,華為加速了國產化進程,5月華為擎雲L410筆記本電腦發布,搭載自研芯片麒麟990和國產自主PC操作系統UOS,一舉成為國產化率最高的筆記本電腦。

隨後在2022年,隨著PC行業供應鏈的逐漸恢復,華為也實現了觸底反彈,銷量逐漸攀升。根據Canalys的數據,2022全年年中國PC出貨量為4850萬臺,相比於2021年下降了15%,但其中華為的出貨量同比增長了89.1%。



2023中國市場PC出貨量統計,圖源Canalys

隨後的2023年,得益於國產化替代的浪潮,華為PC在中國的市占率從2022年的7%升至10%,年增長率達到11%,出貨量達到了398.6萬臺,與第二名的惠普只有30余萬臺的差距。至此,華為算是完成了「哪裏跌倒哪裏爬起來」的過程。

Arm芯片,新的開始

對於華為而言,爬起來顯然只是一個階段性的目標。相比於此前的麒麟990芯片或是傳統的英特爾PC處理器,麒麟9000c更像是一款對標蘋果M系列、高通驍龍X Elite,「戰未來」的Arm架構PC芯片。

目前,Arm芯片的崛起正在改變傳統的PC產業格局。此前Arm芯片此前已經被廣泛應用於智能手機、平板電腦等領域。相比於傳統的x86架構PC,Arm架構PC成本低、功耗低、性能方面更是被近年來蘋果的M系列芯片驗證,可以完成高負載的工作。億歐智庫數據顯示,全球範圍內Arm架構PC的市場份額,已經從2020年的1.4%增長至2022年的12.8%,增長速度非常可觀。

2023年10月25日,高通在驍龍峰會期間,正式推出面向PC打造的Arm架構全新處理器:驍龍X Elite。芯片采用4nm製程工藝,12顆主頻為3.8GHz的Oryon CPU大核,並且集成了高通的Adreno GPU和Hexagon NPU。根據高通公布的數據顯示,如果跟英特爾12核的i7-1360P和10核的i7-1355U處理器相比,高通驍龍X Elite的CPU性能提高2倍,但功耗降低了68%。

有消息顯示,除了高通外,更多的芯片企業即將入局。據路透社報道,英偉達正在開發采用Arm技術的芯片,英偉達已開始設計個人電腦CPU,這些CPU將運行Windows操作系統。另有消息稱AMD也計劃生產基於Arm架構的CPU,最早將於2025年開始銷售PC芯片。



圖片來源:高通官網

2024年5月21日,微軟推出了新款Surface Pro,搭載了高通Arm處理器而非傳統的英特爾X86處理器,並借此升級為主打AI功能的「Copilot+PC」。

在軟件生態上,雖然Arm架構才剛剛起步,但卻有著更好的通用性。Arm架構具有與智能手機通用的開發工具,在跨設備應用越來越頻繁的趨勢下,Arm架構基於移動端生態優勢更容易打破PC和智能手機之間的邊界。億歐智庫預估在2027年,PC市場(不包括平板)中Arm份額將達到26.7%。

盡管在短時間內,我們還無法期待麒麟9000c芯片能夠有超越蘋果M系列、高通X Elite的實力,但這只是華為在PC芯片領域的一個開端。未來華為也有望憑借雄厚的研發實力,在芯片性能、功耗等方面不斷提升。

事實上,在過去幾年的製裁中華為並沒有被徹底擊垮,反而愈挫愈強。財報顯示,華為在2023年的研發投入高達1647億元,占營收比例高達23.4%。可以預見在國產化替代的大趨勢下,華為有望憑借持續的研發投入,在PC市場取得新的突破,與國際大廠一較高下。

綜合來看,華為推出搭載麒麟9000c芯片的PC產品,標誌著華為在國產化替代趨勢下進入到了新的階段。盡管目前麒麟9000c的性能可能略顯遜色,但已經在本輪Arm架構PC的大潮中占據了先機,盡管受到了來自外部的壓力,但憑借自主可控的優勢、研發實力和市場適應能力,華為PC在中國市場的發展人有很大的增長空間。---(鈦媒體/作者:吳泓磊*編輯:鐘毅)