AI火了之後，除了讓美股一眾科技股起飛之外，還盤活了公共事業、電力等一眾傳統板塊。
標普500指數中的公用事業板塊，超越通信服務及IT板塊，在過去三個月中回報率達到15%，表現搶眼，而同期大盤只上漲了4.2%。
紐約人壽投資的首席市場策略師勞Lauren Goodwin 指出：數據中心承建和運營商、電力和公用事業板塊，就是下一個財富密碼。
這得感謝英偉達們。
英偉達作為AI潮流領頭羊，股價今年翻倍，英偉達CEO黃仁勛上周表示：下一次工業革命已經開始，企業和政府正將現有的數據中心打造成「人工智能工廠」，AI將為幾乎所有行業帶來顯著的生產力提升。
像是微軟和Meta不僅花費數十億美元購買英偉達的GPU，還斥巨資擴建及翻新大量數據中心，以確保在AI領域的競爭力。
這也導致與AI相配套的基礎設施、電力、原材料等供應商也雞犬升天，股價大漲。
例如為數據中心供電和冷卻設備的Vertiv，股價今年翻了一番多，漲幅可以媲美英偉達，而且Vertiv第一季度新訂單同比增長了60%。因為當所有人都跑去建數據中心時，配套的備用發電機和冷卻系統的需求也急劇飆升，交貨時間也延長了。
而製造電力管理設備的伊頓公司今年上漲了42%，製造商業建築電子系統的江森自控上漲了28%，均跑贏了同期標普500指數的表現。曾經暗淡的電力、基礎設施及公用事業板塊，如今在AI帶動下，也開始閃閃發光。瑞銀全球財富管理美股策略師Nadia Lovell說：「人工智能蓬勃發展帶火的股票板塊在不斷增加，芯片是基礎，但不是全部。」
老黃真預言家，AI目前已用肉眼可見的速度影響著各行各業，未來當所有行業的生產力都大幅提升後，說不定新一輪工業革命就來了。---來源: 華爾街見聞官方-
*端側AI時代的趕超者—— 聯發科*
AI PC、AI手機最近在科技和投資圈都火熱起來了。
雖然聯想在上周的電話會中談到，在ARM架構時代，目前還不能看出高通、聯發科亦或是英特爾，乃至英偉達誰能勝出。但在PC領域，x86的替代已經來了。
近日，科技博主手機晶片達人在微博中也透露了高通和聯發科在ARM芯片上的一些進展，目前手機廠商已經開始內測了高通驍龍8 Gen4，並得出初步結論：
- 性能上，高通驍龍8 Gen4領先天璣9400不少；
- 功耗上，天璣9400依然處於領先；
按照推測，驍龍8 Gen4采用了全新設計的ARM CPU架構，應該全方位領先天璣9400，但是根據博主透露的情況來看，下一代芯片聯發科依然保持了功耗優勢。
一、ARM三巨頭：聯發科、高通、蘋果
聯發科憑借天璣9000系列，成功進入高端安卓手機市場，而這個市場先前被高通壟斷。
對比高通、聯發科、蘋果近三代的ARM產品可以發現，高通和蘋果在性能上依然遠超聯發科。
然而，性能不是處理器唯一的評判標準。好的處理器往往需要兼顧好性能、低功耗。
不少評測顯示，天璣9000系列的功耗比驍龍更低。
這一切要從臺積電的兩種製程工藝說起。
一種是密度庫，以低功耗著稱，卻在高頻爆發力上略顯不足；
另一種是性能庫，在性能和高頻穩定性上無可挑剔，但成本略高；
高通毅然選擇了後者，但聯發科卻另有打算。任何一種CPU架構都有所謂的能效曲線，即頻率越高，功耗增加的速度就越快。換句話講，高性能往往伴隨著高功耗，性能與功耗不可兼得。
聯發科深諳芯片設計的奧秘：任何一種CPU架構都有能效曲線，頻率越高，功耗增加得越快，性能與功耗，猶如蹺蹺板的兩端，此消彼長。
但聯發科偏偏要打破這一「定律」。
聯發科在《天璣9300：全大核 CPU 架構解析》文件曾展示出，他們采用的大核心CPU架構，通過支持亂序執行，在提升性能的同時，卻能使功耗增幅放緩。
在2017年，聯發科推出了大、中、小核三檔CPU架構。到了2023年，他們更是放棄了Cortex-A5小核，直接采用」全大核」設計，簡化線程調度，改變了自己CPU架構設計，並推出了天璣9300旗艦芯。
就這樣，聯發科憑借對功耗的精準控製，在芯片界另辟蹊徑，贏得了一席之地。但聯發科的成功並不是偶然的。
二、聯發科的成功是手機芯片行業「小人物」勵誌傳奇
天璣的成功，是手機芯片行業的勵誌傳奇。
故事要從1997年說起。彼時，聯發科在臺灣成立，專註於設計消費電子產品的芯片。但創始人蔡明介敏銳地嗅到了手機芯片市場的無限商機。2001年，他果斷轉舵，帶領聯發科駛向了移動通信的藍海。
2003年至2009年，聯發科乘著功能手機的東風，一路高歌猛進。他們巧妙地結合自身在多媒體領域的優勢，推出了「交鑰匙解決方案」，迅速打開了大陸市場的大門。到2009年，聯發科已坐擁全球40%的功能手機芯片市場。
智能手機時代的到來，並沒有讓聯發科停下前進的腳步。2010年至2020年，他們及時推出智能手機芯片，迅速占據了中低端市場。但對聯發科而言，這還遠遠不夠。他們的目光，已經瞄準了高端芯片市場。
然而，由於製程和技術的掣肘，聯發科一度只能望「高端」興嘆。直到2021年，機會終於來了。聯發科搶到了臺積電先進的製程，推出了全球首款4nm工藝的芯片——天璣9000。這一次，他們不僅真正叩開了高端市場的大門，更是在性能上超越了高通的驍龍8 Gen1。
2021年，聯發科手機芯片出貨量約5.4億顆，同比大增38.4%，市場份額達到40.1%，穩居行業榜首。天璣9000的推出，讓業界見證了聯發科沖擊高端市場的實力。
三、聯發科的優勢
聯發科雖然在高端芯片市場的角逐中，目前仍難與高通匹敵，但他們手中卻握有三張獨特的「王牌」，構築起了一道堅實的壁壘。
1）強大的生態圈
中國手機廠商占據了全球50%以上的市場，僅小米、OPPO、傳音就占了30%。與中國手機廠商優秀的合作歷史，在差異化市場中，聯發科保有一定占有率。
此外，聯發科還有強大AI生態圈。
- 與逆水寒達成了合作，使得遊戲運行功耗降低10%；
- 與英偉達合作，在手機、汽車、電腦端開展AI SoC開發（目前已經官宣了汽車端的合作）；
- 與Meta合作，自高通手中搶下Meta下一代AR眼鏡芯片訂單；
此外，聯發科還推出面向全球開發者的「天璣AI先鋒計劃」，進一步加強自己合作生態圈，通過與OPPO、vivo、騰訊、百川智能等產業生態夥伴合作，為全球開發者提供資源、技術支持和商業機會。
2）商業模式壁壘
聯發科獨特的商業模式，讓他們得以擺脫」高通稅」的桎梏。
購買高通芯片，廠商不僅要支付芯片費用，還要按照手機售價的5%向高通繳納「通訊費」。
而聯發科的芯片采用一次性交付，價格也更加親民。
3）價格
雖然在性能上，聯發科略顯落後，但是在價格上，聯發科優勢明顯。
天璣9000的價格售價約為80美元，折合人民幣511元，而驍龍8 Gen1的價格約為120-130美元。不考慮「高通稅」的情況下，高通的價格仍比聯發科高了62%，但性能差異遠小於價格差異。
因此，在地緣優勢、商業模式、價格優勢三大壁壘下，聯發科依然具備很強的競爭實力。
正是憑借著地緣優勢、商業模式和價格優勢這三道「壁壘」，聯發科在芯片市場的角力中，仍然占據著不可忽視的一席之地。高通雖有Nuvia這個「外掛」，但聯發科的獨特優勢，同樣不容小覷。未來，這場芯片爭霸戰，仍將繼續。
就像此前聯想說的，芯片的競爭對於下遊廠商和消費者是好事——畢竟用更低的價格買更好性能的設備，是我們每個使用者都喜歡的。---[作者：張逸凡*編輯：申思琦*來源：硬AI/來源: 華爾街見聞官方]
